无需SIM卡 高通将发布嵌入 SIM 卡的半导体

日本经济新闻（Nikkei）10日报道称，高通公司开发了一种将SIM卡集成到半导体技术，取名“iSIM”。目前，一些智能手机型号已经应用了“ iSIM ”技术。

日本经济新闻（Nikkei）10日报道称，高通公司开发了一种将SIM卡集成到半导体技术，取名“iSIM”。目前，一些智能手机型号已经应用了“ iSIM ”技术。

手机应用iSIM技术，无需购买实体SIM卡，只需在线输入用户信息即更改运营商。改技术通过将电信公司持有的合同信息与存储在智能手机半导体中的用户信息进行比较来进行身份验证。

为保证功能稳定性，高通还在半导体内部实施独立处理功能。大大增加嵌入式SIM卡安全性。据日经新闻报道，美国AT&T和日本软银目前正在对iSIM进行技术审查。如果高通能够成功将其商业化，那么苹果和三星电子将极有可能引入该技术。