安博五度参与编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》隆重发布

10月20-21日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办，安博教育集团等单位协办的“2021第四届半导体才智大会暨‘创芯中国’集成电路创新挑

10月20-21日，由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办，安博教育集团等单位协办的“2021第四届半导体才智大会暨‘创芯中国’集成电路创新挑战赛总决赛”在浙江诸暨成功举办。

本次大会以“芯之所向、行之所往”为主题，来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。大会同期还举办了多场专题论坛和闭门会议，由安博教育集团承办的“集成电路产业教育与培训论坛”邀请了来自教育界和产业界的行业精英及专家学者共同参与。安博旗下O课平台对本次活动进行了全程同步直播。

《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》发布仪式

会上，由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》（原中国集成电路产业人才白皮书）正式发布，安博教育集团副总裁兼安博教育研究院院长黄钢博士作为编委会代表出席发布仪式。

据发展报告数据显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。集成电路产业2020年总销售额达到8848亿元人民币，同比增长17%。从产业链各环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。

圆桌对话环节，安博教育集团副总裁黄钢博士与一众行业精英就“如何有效推进科教、校企融合，助力构建IC人才生态链”展开讨论、分享经验、共商产业大计。黄钢博士提到，近年来国内集成电路产业人才池在不断壮大，而未来的发展重点是需要汇聚更多教育资源，完善课程体系；营造一线实训环境，提高实践能力；引进国内外优质师资力量，加强专业化指导；以岗位为中心定制需求，提供多类型就业通道；加强合作交流，聚合更多合作资源。

作为第四届半导体才智大会的重磅环节之一，10月21日上午，由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主办，安博教育集团承办的“集成电路产业教育与培训论坛”汇集了来自教育界和产业界的专家学者，共同探讨如何以产教深度融合之道赋能IC人才升级。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示，继2017年工信部联合安博教育等机构推出中国首部《集成电路产业人才白皮书》之后，一年一度报告的发布与才智大会的召开，为我国集成电路产业提供了人才领域较为全面、理性的透析与支持，同期举办的教育与培训论坛为各层次院校的人才培养升级、产教融合提供了权威的交流、合作平台。

安博教育集团副总裁兼安博教育研究院院长、中关村芯学院客座教授黄钢博士在《汇“芯”聚力、造就“晶”英——集成电路专业人才联合培养方案》主题发言中，从中国半导体产业的发展背景、IC人才培养的困境出发，分享了安博在集成电路产业人才培养方面取得经验和成果。讲话指出，安博教育成立21年来，一直在探索、实践产教融合模式，形成了一套聚焦资源建设、师资体系、教学实施、实习实训、就业服务五个方面的安博应用型大学建设综合解决方案。

天津大学微电子学院院长、天津市集成电路行业协会会长马凯学教授在《集成电路卓越人才培养体系建设实践与探索》主题发言中，介绍了天津大学微电子学院的人才培养模式及理念，并着重剖析了人才培养体系搭建的重要环节。讲话强调，把家国情怀基因融入每一位学子，立足行业生态、扩大产教融合育人和科研创新模式，才能发挥思想引领作用、坚定专业自信，为实现“强芯梦”奋斗！

北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江教授在《强化产教融和与国际合作，打造“创芯“人才——微电子专业人才培养探索》主题发言中表示，当下培养微电子专业技术人才，除了走出去、请进来，更应该紧紧围绕国家集成电路产业人才培养政策和目标，注重理论与实践相结合，培养具有国际视野的应用型人才。

南京航空航天大学电子信息工程学院/集成电路学院副院长刘伟强教授在《空天特色集成电路设计卓越人才培养的研究与实践》主题报告中，介绍了南京航空航天大学参与的国家级航空科研项目及成果。他表示，学校作为面向航空航天的协同智能信息处理学科创新引智基地，逐渐形成了空天特色集成电路卓越人才的培养模式，为深度开展产教融合、协同育人奠定了基础。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东先生在《第三代半导体产业产教科融合人才培养模式探索与实践》主题发言中指出，采用三代半导体器件可实现系统体积大幅度缩小、效能成倍提升的效果，将对应用领域产生革命性的影响。

凌阳成芯（成都）科技有限公司技术总监王勇在《C+P芯片设计新平台，加速IC设计创新与IC人才培养》主题报告中系统介绍了凌阳科技集团的产品技术以及合作模式。他表示，凌阳科技希望携手政府、行业机构(安博教育/EDA厂商)等进行资源整合，以“构筑集成电路相关教育体系与产业生态的链接”为愿景，为中国集成电路事业尽一份心力。

新华三集团教育系统部副总经理周岩女士在《芯云结合，助力集成电路产业人才培养》主题发言中，对紫光集团进行了简要介绍，并从设计、制造、封装、测试等不同环节分析，阐述了集成电路产业人才的重要性，以及针对国内集成电路产业现状，紫光产业开发的解决方案。

据《中国集成电路产业人才发展报告》分析，当前，我国集成电路产业发展仍处于攻坚期，要突破核心技术瓶颈，增强核心竞争力，迫切需要大批领军人才、专业技术人才、经营管理人才的支撑。为更好地促进人才链与产业链的有机衔接，安博教育集团分别与北方工业大学、成都信息工程大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、新华三集团、凌阳成芯（成都）科技有限公司达成“集成电路人才生态建设”战略合作，并举行了隆重的签约仪式。

半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为主题的权威性行业盛会，安博已连续四年参与半导体才智大会举办。安博教育在软件及互联网人才培养领域深耕十余年，在IC人才培养领域经验颇丰，致力于培养具有超大规模集成电路设计、制造、测试与封装、嵌入式系统设计与集成、微电子系统设计等应用型复合型专业人才，并多次获批教育部高教司产学合作协同育人项目。值得一提的是，安博不仅多位核心团队成员都是硅谷顶尖的集成电路设计专家、拥有集成电路产业资深背景，安博还是《中国集成电路产业人才白皮书》主要发起单位之一，已连续五年全程参与白皮书的调研、编撰与发布工作。作为较早一批在美国上市的中国教育机构，未来，安博教育将持续贯彻落实国家集成电路发展战略、主动适应国家集成电路产业升级要求，围绕集成电路产业链关键环节，搭建人才培养的生态体系和公共服务平台，全方位助推产业发展。