科通技术IPO：成立近20年仅一项发明专利 资产负债率高 短期偿债能力弱

        《电鳗财经》文 / 李瑞峰         7月28日，正在冲刺创业板上市的深圳市科通技术股份有限公司(以下简称科通技术)收到了发审委的第一轮问询。

        《电鳗财经》文 / 李瑞峰

        7月28日，正在冲刺创业板上市的深圳市科通技术股份有限公司(以下简称科通技术)收到了发审委的第一轮问询。

        招股书显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。该公司与全球 80 余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)、Micron(美光)、Osram (欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)、 ST(意法半导体)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。

        在研究该公司提供的上市资料时，《电鳗财经》注意到，科通技术成立近20年却只有一项发明专利，该公司的资产负债率高于同行，且短期偿债能力弱于同行，其第一大股东硬蛋创新还曾在2017年遭遇机构投资者“做空”。

        成立近20年仅一项发明专利 毛利率远低于同行

        科通技术成立于2005年5月份，目前该公司的主要代理产品类型包括 FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

        截至2022年5月31日，科通技术及其子公司已取得20项境内专利。然而，值得注意的是，在这20项发明专利中，只有一项专利是发明专利，就是该公司在2020年4月份取得的“一种物联网网关的控制系统和控制方法”。

        成立接近20年，仅有一项发明专利，让人不禁怀疑该公司的技术实力。事实上，该公司的研发投入也比较少。从2019年至2020年(以下简称报告期)，该公司的研发费用分别为1906.46万元、2825.11万元和4561.96万元，同期研发投入占营业收入的比例分别为0.49%、0.67%和0.6%。

        而且，值得注意的是，科通技术的研发费用率明显低于同行可比公司均值，同期同行可比公司均值分别为0.91%、0.93%和1.05%，明显高于科通技术的研发费用率。

        科通技术在招股书中表示，报告期内，公司研发费用率位于同行业可比公司范围内，低于同行业平均水平，主要原因是同行业公司中，润欣科技和雅创电子的研发费用率较高，整体拉高了同行业平均值。

        报告期内，科通技术的综合毛利率分别为毛利率分别为 7.61%、9.14%和7.71%，同期同行可比公司的毛利率均值分别为9.44%、9.53%和10.14%。

        资产负债率高 短期偿债能力弱于同行

        招股书显示，此次IPO，科通技术拟向社会公众公开发行不超过 3505.7471万股，计划募集资金20.5亿元。其中，14.5亿元将用于扩充分销产品线项目，1亿元将用于研发中心建设项目，5亿元将用于补充流动资金。

        由此可见，科通技术将拿出1/4的募集资金用于补充流动资金。由此可见，科通技术存在运营资金短缺的情况。

        此外，值得注意的是，报告期内，科通技术的资产负债率分别为110.84%、76.36%和77.73%。与同行可比公司相比，该公司的资产负债率明显较高，同期同行可比公司的均值分别为50.33%、53.71%和56.37%。

        在资产负债率明显低于同行的情况下，科通技术的短期偿债能力也较弱。报告期内，该公司的流动比率分别为0.89次、1.29次和1.26次，而同期可比公司均值分别为2.3次、1.93次和1.91次。

        科通技术在招股书中表示，报告期内，公司流动比率低于同行业可比公司，主要原因如下：(1)公司重视应收账款的回收管理和存货的动态调整，采取“高周转”的经营模式，使得

        应收账款、存货等经营性资产期末余额保持在相对较低水平，因此流动比例相对偏低;(2)相较于上市公司，发行人融资渠道较为单一，缺少权益性融资手段，主要依靠内部经营积累和银行借款等债务型融资手段补充流动资金。报告期内，短期偿债能力有所提升，不存在短期偿债风险。

        报告期内，科通技术的速动比率分别为0.69次、1.05次和0.58次，同期可比公司均值分别为1.81次、1.59次和1.46次。该公司的速动比率明显低于行业均值。对此，科通技术的解释是，公司速动比率低于同行业可比公司，主要原因是公司 Xilinx(赛灵思)、Mellanox(迈络思)、Western Digital(西部数据)、Microchip(微芯)等主要供应商采取POS代理模式，公司按照目录采购价(Book Price)向原厂采购芯片，公司存货和应付账款均按目录采购价核算，大于返利后的价格;同时，公司采购规模快速扩大，导致期末存货和应付账款余额较大，拉低速动比率水平。

        尽管科通技术给出的解释似乎合理，但该公司的短期偿债能力较弱是不争的事实，未来存在一定流动性风险。

        第一大股东曾被“做空” 一度沦为“仙股”

        招股书显示，科通技术的实控人是康敬伟，男，1970 年生，中国香港籍，于 1991 年 7 月获华南理工大学颁授电气工程理学学士学位，在电子元器件分销行业拥有逾 25 年经验。2014 年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。

        硬蛋创新的前身是科通芯城，是在2022年6月16日正式更名。目前硬蛋创新是科通技术的第一大股东。

        作为科通技术和硬蛋创新的实际控人，康敬伟曾经用了十年时间经历了从福布斯中国最年轻富豪的光环到“仙股”实控人的尴尬。2009年，康敬伟和江南春、马化腾、丁磊等人一起，登上福布斯中国最年轻富豪榜，他排在第42位。

        2014年科通芯城从纳斯达克退市，随后在港交所挂牌。2017年，康敬伟和他的科通芯城曾在资本市场遭遇了一次最猛烈的进攻。当年5月，新加坡的烽火研究两度发布做空报告，指控科通芯城是“横跨10年的世纪骗案”。随后，科通芯城股价雪崩式下跌，从当年5月22日开盘的10.07港元暴跌到6月2日收盘的4.32元，市值蒸发超过一半。到2020年3月初股价跌破1港元，正式沦为“仙股”。

        烽火研究在其做空报告中指出，科通芯城的网站Cogobuy.com流量在同行业垫底，216.5亿元的GMV尽是伪造，2016年的51.85亿元交易额根本不存在。烽火研究获取的工商档案还显示，科通芯城的收入仅有年报披露的四成，纳税额仅有年报披露的三成，其高企的股本回报率和利润增长率也存疑。

        做空引发的连锁效应，使科通芯城高速增长的业绩神话立即破灭。2017和2018年，该公司营收分别减少25.65%和42.43%，扣非净利润分别下滑46.2%和53%。而2017年以前，该公司营收每年增长36%-180%，净利润增长39%-130%。

        截至8月15日，硬蛋创新的股价为每股2.07港元，仍离“仙股”的股价不远。硬蛋创新发布2021财年年报显示，报告期内该公司实现营业收入94.52亿元，同比增长52.83%，归属母公司净利润2.96亿元，同比增长140.38%，基本每股收益为0.21元。

        从科通技术的资产负债情况以及短期偿债能力来看，该公司未来经营存在较大不确定性，是否也存在被机构投资者看空的风险?

《电鳗快报》